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形狀測量激光顯微系統(tǒng)
VK-X3000 系列
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超越激光顯微鏡的限制,以三重掃描方式應(yīng)對
采用了三重掃描方式,運用激光共聚焦、白光干涉、聚焦變化等三種不同的掃描原理,高倍率和低倍率,平面、凹凸表面的細(xì)微粗糙度,以及鏡面體,透明體等。VK擁有應(yīng)對多種樣品的測量能力(從 1 nm 到 50 mm),納米/微米/毫米一臺完成測量。
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4008-215-686
從光學(xué)顯微鏡到SEM領(lǐng)域一臺設(shè)備涵蓋
非接觸瞬間掃描形狀
希望了解的表面“差異”一目了然
可根據(jù)樣品工件的材料、形狀和測量范圍,選擇激光共聚焦、白光干涉、聚焦變化等三種不同的掃描原理,進(jìn)行高精度測量。
即使是納米級的微小形狀變化也能準(zhǔn)確測量。 此外,如鏡面體、透明體等測量難度高的材料也能實現(xiàn)高速、高精度、大范圍的測量。
最大掃描區(qū)域50 mm見方。 凹凸不平或手掌大小的物體也能整體掃描。 只需一臺設(shè)備,即可同時掌握整體形狀和局部形狀。
適用于各種目標(biāo)物的測量能力
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